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高精定位车载通讯芯片今年上市
2018年03月22日
来源: 科技日报
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    高精定位科研成果“牵手”车载通讯芯片,最早今年三季度就会上市。

    千寻位置网络有限公司(以下简称“千寻位置”)近日与高通技术达成战略合作协议,在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片(以下简称“骁龙X5 LTE”)中集成高精度位置服务,帮助用户实现亚米级高精度定位,还可保证用户在卫星信号观测环境较差,甚至信号很长一段时间被遮挡条件下仍能获取高精度定位结果。


    基于北斗卫星系统(兼容GPS、GLONASS、Galileo)的基础定位数据,依托遍布全国的超过1800个地基增强站组成的“全国一张网”和强大的自主研发算法,千寻位置已可在全国大部分地区,为包括车辆在内的各类终端,提供一系列7×24小时高精准定位服务。目前集成其服务的解决方案已广泛应用于智能驾驶、无人机控制及共享单车管理等多个领域。千寻位置CEO陈金培表示,此次合作意义非凡,将为行业开创性地树立一套参考标准。

    据了解,预计骁龙X5 LTE最早将于今年第三季度推出,并有望在2019年量产的多个车型中投用,助力高级辅助驾驶及特定场景下的无人驾驶应用。目前,国内外多家知名整车企业及一级零部件供应商都已确认将使用该款芯片。

    双方表示,此次合作将为联网汽车制造商和一级零部件供应商提供更完备的解决方案,支持最新的车载系统结构,在提供高性能服务的同时,显著降低各类成本。(记者 陈瑜)

    

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